程控烤胶机主要用于半导体、微电子等领域的精密加工过程。它通过精确的温度控制和计时功能，确保材料在加工过程中达到所需的物理或化学状态。这种设备通常配备有先进的温度控制系统和时间设置功能，能够根据不同的实验要求进行精确调整。

产品特点： 1.硬质阳极氧化铝耐腐蚀面板 2.7寸全彩触屏操作，高级PLC控制 3.可降低操作高度，嵌入式安装设计 4.带自动顶升功能，实现接近烤胶模式 5.充氮气或PDMS等附加功能

HP200-PE程控烤胶机是一款高性能烤胶设备，带有真空吸附、顶针定位烤胶、线性升温等功能，可以存贮100组程序，每组程序可设多步。所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。

HP200-SE烤胶机是由江苏雷博科学仪器有限公司设计的具有高热均匀性和温度控制的烤胶设备，可以存贮100组程序，每组程序可达5步。所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。

HP100-PE型烤胶机是一款自带顶升功能，具备真空吸附和可进行线性控温的高精密烤胶设备。 　　HP100-PE烤胶温度可达300℃（更高温度可选），可实现控温在±0.5℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的控温操作。HP100-PE且带有接近模式烤胶的顶升功能，方便计时，方便上下片拿取，顶升功能能够进行5步编程，可存贮100组顶升烤胶程序。

HP100标准型烤胶机是一款高精度轻便的桌面型带电动顶针的接近模式烤胶设备。进的控制系统允许控温范围在室温－300℃之间，控温精度达到0.5℃。