一文搞懂匀胶机旋涂仪的工作原理

　　匀胶机旋涂仪广泛应用于MEMS微加工、生物、材料等领域。它可用于制备厚度小于10nm的薄膜。它也常用于厚度约为1-100微米的光刻胶沉积层的光刻工艺中。许多平面基板材料可用于涂层，如半导体硅片、载玻片、晶片、基板、ITO导电玻璃等。
 

　　匀胶机旋涂仪的工作原理：
 

　　通过在晶片支架上产生负压，待旋涂的基材吸附在晶片架上，胶水滴在基材表面。通过精确调节电机的转速来改变离心力。同时，滴胶装置控制胶水的流速，以达到制备薄膜所需的厚度。此外，涂膜厚度还取决于旋涂时间、胶液粘度、涂膜温度和湿度等环境因素。
 

　　静态滴加是简单地将光刻胶滴到静态衬底表面的中心，滴加量为1-10ml。滴胶量应根据光致抗蚀剂的粘度和基材的尺寸确定。如果粘度高或基材大，通常需要滴更多的胶水，以确保在高速旋转阶段整个基材都涂上胶水。
 

　　动态滴下方法是在基板以低速旋转时滴下光致抗蚀剂。“动态”功能是使光刻胶易于在基板上扩散，减少光刻胶的浪费。动态滴涂法可以在没有大量光刻胶的情况下湿润整个基板表面。特别是当光致抗蚀剂或基板本身的润湿性不好时，动态滴胶特别适用，不会产生针孔。
 

　　滴胶后，下一步是高速旋转。光致抗蚀剂层被减薄以达到最终所需的膜厚度。旋转速度的选择还取决于光致抗蚀剂的性能(包括粘度、溶剂挥发速度、固体含量和表面张力等)和基底的尺寸。快速旋转的时间范围从10秒到几分钟。均匀化的速度和时间通常决定最终膜的厚度。