伺服匀胶机的均胶过程包含哪几个，滴胶方式又有哪几种？

　　伺服匀胶机一个典型的匀胶过程包括滴胶，高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。
 

　　滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成薄层，干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。
 

　　静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。
 

　　伺服匀胶机动态滴胶方式是在基片低速旋转的同时进行滴胶，“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下，动态滴胶尤其适用，不会产生针孔。滴胶之后，下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄达到最终要求的膜厚，转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度，溶剂挥发速度，固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定最终胶膜的厚度。
 

　　一般来说，伺服匀胶机匀胶转速快，时间长，膜厚就薄。影响匀胶过程的可变因素很多，这些因素在匀胶时往往相互抵消并趋于平衡。所以最好给予匀胶过程以足够的时间，让诸多影响因素达到平衡。匀胶工艺中最重要的一个因素就是可重复性。