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烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计

发布时间:2021-07-20      点击次数:31
  烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品,烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位,进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。与传统的真空干燥箱相比,利用烤胶机固化膜层的优势有:
  (1)烘烤时间减少;
  (2)重复性高;
  (3)对薄膜的固化效果好。
  烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为最靠近基片的膜层会首先固化好,然后是膜层靠外的部分。该设备由于升温迅速,所以产量较高。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。
  烤胶机外观小巧精致,采用高精度微处理器,温度控制更加准确,升温速率可控,可编辑多段温度曲,线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。
  烤胶机的整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果好,具有烘烤时间短、重复性高等特点。可应用在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位,进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。烤胶机的操作步骤:
  1、接通电源,打开开关;
  2、通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度;
  3、加热板温度到设置温度后,可以进入烘烤工作;
  4、将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)。
  烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分,采用新颖的数字式加热设计,可以准确的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验安全。
江苏雷博科学仪器有限公司
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