烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计

　　烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。与传统的真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

　　（1）烘烤时间减少；

　　（2）重复性高；

　　（3）对薄膜的固化效果好。

　　烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为最靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该设备由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

　　烤胶机外观小巧精致，采用高精度微处理器，温度控制更加准确，升温速率可控，可编辑多段温度曲，线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。

　　烤胶机的整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果好，具有烘烤时间短、重复性高等特点。可应用在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。烤胶机的操作步骤：

　　1、接通电源，打开开关；

　　2、通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度；

　　3、加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作；

　　4、将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上（烘烤时间由操作者控制掌握）。

　　烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以准确的控制表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景；数字式显示器可迅速编码准确控制温度；独立的防过热电路设计，确保实验安全。