UM10超薄切片机

简要描述：全新设计，切片运动采用直流无刷电机，提高运动稳定性；人性化设计，配载退刀流程，减少样品损坏度；数字化操作界面，一键回程按钮，操作便捷；设备适配多种宽度刀具，适配各项工艺操作；配载分离式控制盒槽孔，保证切片质量；外接式体式显微镜，可实时记录实验步骤

所在城市：无锡市
厂商性质：生产厂家
更新日期：2024-04-11
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详细介绍

品牌	LEBO/雷博	价格区间	面议
产地类别	国产	应用领域	化工,生物产业,石油,能源,冶金

UM10超薄切片机采用全新设计，切片运动采用直流无刷电机，提高运动稳定性；人性化设计，配载退刀流程，减少样品损坏度；数字化操作界面，一键回程按钮，操作便捷；设备适配多种宽度刀具，适配各项工艺操作；配载分离式控制盒槽孔，保证切片质量；外接式体式显微镜，可实时记录实验步骤。

UM10超薄切片机产品参数

最高分辨率：0.625nm
切片总行程：300um(可提供100nm常规切片3000次)
切片速度调整精度：0.1mm/s
切片速度可调范围：5mm/s~60mm/s
切片厚度精度：10nm
切片厚度可调范围：10nm~1000nm
刀台前后移动精度：0.5um
刀台左右移动精度：10um
刀台旋转运动精度：0.1°
体视显微镜放大倍率：10X~90X
主体尺寸（含体视显微镜）：740mm(W)*300mm(D)*517mm(H)
电源控制盒尺寸：250mm(W)*280mm(D)*133mm(H)

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