UM10超薄切片机

简要描述：全新设计，切片运动采用直流无刷电机，提高运动稳定性；人性化设计，配载退刀流程，减少样品损坏度；数字化操作界面，一键回程按钮，操作便捷；设备适配多种宽度刀具，适配各项工艺操作；配载分离式控制盒槽孔，保证切片质量；外接式体式显微镜，可实时记录实验步骤

产品分类

详细介绍

品牌	LEBO/雷博	价格区间	面议
产地类别	国产	应用领域	化工,生物产业,石油,能源,冶金

UM10超薄切片机

7寸全彩触屏操作，高级PLC操作；

机械式推进结构，切片效果平稳连续；

刀台XYR三轴可调，刀具前倾角-3°~15°可调；

三目体视显微镜可直接观察或外接显示器；

照明上下灯模式，便于切片观察以及对刀操作；

机台内置减震模组，隔绝外界震动；

UM10超薄切片机产品参数

样品总进给量：0.3mm（300μm 300000nm）
切片厚度：1nm-15μm
推进精度：1nm
切片速度：0.1-100mm/s

刀具前倾角：-3-15°

样品夹倾角：±15°

样品夹旋转角度：360°，180°范围有刻度标识

刀台移动：X轴 ±12.5mm ；Y轴 ±12.5mm 机械调节

刀台平面旋转角度：360°可旋转 ±30°范围有刻度标识

体视显微镜倍率：16X~100X 无极调控倍率；

前后位移：±30mm双侧旋钮控制

主机尺寸：290mm(W)*520mm(D)*320mm(H)
控制盒尺寸：250mm(W)*275mm(D)*160mm(H)

包装方式：木箱包装

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